据报道，NVIDIA对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，以降低供应链复杂度和制造风险。

NVIDIA目前保持一年一代的产品迭代节奏，但供应链合作伙伴的实际响应周期仅8至10个月。

此前NVIDIA在架构代际间避免引入对供应链冲击过大的变更，此次Rubin Ultra的设计回调延续了这一策略。

Rubin Ultra最初计划采用四颗GPU芯片、16个HBM4显存堆叠（总容量1TB）和CoWoS-L封装，构成一个超大封装体。

但行业分析师指出，如此高密度的封装集成存在严重的翘曲风险和散热压力，将直接拖累良品率。

NVIDIA最终选择将四芯片设计从封装级集成转为板级组装，即采用2+2双芯片封装配置，而非将四颗芯片集成在单一复杂封装中。

这一调整不涉及终端规格缩减，Rubin Ultra的HBM4容量和计算性能将保持不变，供应链合作伙伴的适配周期也将大幅缩短。

不过，双芯片方案仍面临物理空间占用和散热管理的问题，NVIDIA需要在板级设计层面解决这些约束。

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